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液態
感光
PI絕緣保護材料 (SLB00-G* / SLY00-G*)
隨著電子微型化的趨勢不斷發展，對電路微型化和高精度排列的分層技術的需求也在不斷增加。這導致了對材料性能更嚴格的要求。在消費類電子產品的生產中引入律勝科技感光聚醯亞胺材料，為實現高品質的性能、有效地簡化製程、實現更高效率的同時降低生產成本提供了重要機會。歡迎現在就與我們聯繫…
[內容]
日期：2020-10-05 點擊數：0
液態可
感光
SAP增層材料:MPBV
產品特色l 液態產品線路可填充可塞孔l 搭配塗佈機(單面/雙面)作業厚度均勻可控l 適用銅箔基板/陶瓷基板/玻璃基板
[內容]
日期：2025-06-06 點擊數：0
正型
感光
聚苯噁唑材料 (P-PSPBO)
產品應用在半導體封裝技術，特別是在扇出型晶圓級封裝（Fan-Out Wafer-Level Packaging，FOWLP）和重分佈製程（Redistribution Layer Process，RDL）中，PSPBO作為一種光阻材料，在層間介電材料、應力緩衝層和保護層的應用發揮著重要作用。在這些先進製程中，PSPBO的低熱膨脹係數有助於提高晶…
[內容]
日期：2023-03-03 點擊數：0
鹼可去除製程保護材SLY00-P
產品特色1. 輕鬆去除無殘留： 使用一般鹼性溶劑即可輕鬆去除，確保焊盤乾淨無殘留。2. 感光性： 非常適合需要在小區域進行精確保護的應用。3. 高溫熱壓不變形： 耐高溫高壓，經過230℃-1.5小時 5次傳壓，材料不擴散不變形 。能夠承受高達320℃以上的溫度。
[內容]
日期：2020-10-05 點擊數：0
