產品優勢
▲ 具備PFAS Free材料特性，符合歐盟要求規範
▲ 低溫固化（<200°C），降低封裝製程熱負荷，更符合減碳需求趨勢
▲ Taper Angle > 70°，提升高階封裝及RDL製程在增層結構的穩定性
▲ 低介電損失（Df < 0.01 @ 10GHz），確保高速訊號傳輸低衰減，提升運算效能，適用於VCSEL等光通訊元件
▲ 高顯影解析度：膜厚/via=5um/5um , 10um/10um
▲ 優異耐化性：能有效抵抗多種有機溶劑、無肌酸、鹼溶液的侵蝕
產品特性
測試項目 | 單位 | WLPT01-B | |
曝光/顯影 /解析度 | 曝光能量(Exposure dose) | mJ/cm2 | 350~550 |
顯影液 (Developer) | - | 2.38% TMAH | |
解析度(Resolution) 膜厚/via | um | 10/5 ; 10/10 | |
固化條件 | 固化溫度(Cure temperature) | ℃ | 250~300 |
熱性質 | 玻璃轉移溫度(Tg) | ℃ | >300 |
熱膨脹係數(CTE) | ppm/K | <55 | |
實際應用案例: 律勝P-PSPBO 的Jitter RMS 較低
è P-PSPBO 的 Eye Quality 比 BCB 更好
è P-PSPBO 應用於高速傳輸訊號穩定性更佳
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