正型感光聚苯噁唑材料 (P-PSPBO)

產品應用

在半導體封裝技術，特別是在扇出型晶圓級封裝（Fan-Out Wafer-Level Packaging，FOWLP）和重分佈製程（Redistribution Layer Process，RDL）中，PSPBO作為一種光阻材料，在層間介電材料、應力緩衝層和保護層的應用發揮著重要作用。在這些先進製程中，PSPBO的低熱膨脹係數有助於提高晶片在溫度波動下的穩定性，其高機械強度增強了晶片在物理壓力下的耐用性，而低介電常數則確保了在高速資料傳輸過程中的低信號損耗。這些特性綜合作用，大大提升了晶片在各種環境條件下的性能和長期可靠性。

產品特色 

•  低溫固化

•    低熱膨脹係數

•    高顯影解析度：膜厚/via=5um/5um , 10um/10um

•   低介電損失：Df <0.01@10GHz

•  水性溶劑顯影

•  優異耐化性：能有效抵抗多種有機溶劑、無機酸、鹼溶液的侵蝕

產品特性 

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