正型水性顯影聚苯噁唑材料 (P-PSPBO)

產品描述

感光聚苯並惡唑（Photosensitive Polybenzoxazole；PSPBO）是一種在微電子和航空航太等關鍵領域中廣泛應用的卓越耐熱的感光性介電絕緣材料。其優異的感光性能、機械強度、耐熱性、絕緣特性、低吸水率和低介電常數使其成為這些高端領域的理想選擇。

在半導體封裝技術，特別是在扇出型晶圓級封裝（Fan-Out Wafer-Level Packaging，FOWLP）和重分佈製程（Redistribution Layer Process，RDL）中，PSPBO作為一種光阻材料，在層間介電材料、應力緩衝層和保護層的應用發揮著重要作用。在這些先進製程中，PSPBO的低熱膨脹係數有助於提高晶片在溫度波動下的穩定性，其高機械強度增強了晶片在物理壓力下的耐用性，而低介電常數則確保了在高速資料傳輸過程中的低信號損耗。這些特性綜合作用，大大提升了晶片在各種環境條件下的性能和長期可靠性。

產品特色 

•  低溫固化

•    低熱膨脹係數

•    高顯影解析度：膜厚/via=5um/5um , 10um/10um

•   低介電損失：Df <0.01@10GHz

•  水性溶劑顯影

•  優異耐化性：能有效抵抗多種有機溶劑、無機酸、鹼溶液的侵蝕

產品特性 

如需產品相關資料或詳細規格，請與我們聯繫。