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液態感光PI絕緣保護材料 (SLB00-G* / SLY00-G*)

產品描述:SLB00-G*/SLY00-G*為感光聚醯亞胺(PSPI)材料,專為電子行業中的感光性介電絕緣需求而設計,無論是用於軟板、硬板還是軟硬結合板,都能展現其優異特性,此材料有黃色及啞光黑色可供選擇,以滿足各式製程需求。

隨著電子微型化的趨勢不斷發展,對電路微型化和高精度排列的分層技術的需求也在不斷增加。這導致了對材料性能更嚴格的要求。在消費類電子產品的生產中引入律勝科技感光聚醯亞胺材料,為實現高品質的性能、有效地簡化製程、實現更高效率的同時降低生產成本提供了重要機會。


歡迎現在就與我們聯繫,瞭解如何利用SLB00-G*/SLY00-G*材料的卓越熱穩定性、機械性能和高感光性來達到您電子產品開發的目標。


產品特色

律勝SLB00-G*/SLY00-G*特點包括高絕緣性、出色的熱穩定性、強大的機械性能、耐化學性和感光性,這些都是PCB印刷電路板行業需要的關鍵性能。


  多功能性應用:可作為感光型保護層、層間絕緣層或可撓式防焊感光層,有效地提供保護和絕緣。

•  卓越絕緣性在35um/35um的條件下,具有超過1000小時的優良抗離子遷移特性。

•  柔韌性:具有低反彈和高耐彎折特性,確保電路板在各種環境下的穩定。

•   靈活製程:可採用網印或塗佈方式,若追求更高效之操作,亦可採用律勝科技專利開發之雙面塗佈機。

•  高精度製造:滿足尺寸精度要求小於0.1%的應用需求。

•  優質曝光與顯影:DI 曝光顯影技術確保了電路的高精確性。

整合性解決方案:結合了保護膜、PSR感光油墨和熱固性油墨的功能為一體的材料,提供一站式的解決方案,可以有效填平段差,更能簡化製程並降低製造成本,是電子產品製造的絕佳選擇。

測試項目

測試規範

單位

SLY00-G*/SLB00-G*


解析度 (厚度6~8um)

方孔   / 圓孔

μm

30


直線寬   (阻焊橋)

μm

30


剝離強度

附著性

MPBV   / Core

N/A

百格 100/100


Plated   Cu / MPBV

kg/cm

>0.5kg/cm


熱性質

錫爐耐熱

IPC-TM650   2.4.13
  10sec*3cycle

N/A

320℃  PASS


化學性

耐酸性

10% HCl  25℃ dip 10min

N/A

無脫落滲入


耐鹼性

10% NaOH  25℃ dip 10min


無脫落滲入


電氣性

絕緣強度

IPC   TM650 2,5,6,1

KV

>1.5


表面阻抗

IPC-TM-650   2.5.17

Ω

2.27×1016


體積阻抗

Ω-cm

6.46×1017


離子遷移

CAF

DC   50V 85℃/85% 35um/35um

HR

>1000HR   (1010Ω以上)


B-HAST

DC   10V 130℃/85%  35um/35um

HR

>192HR   (1010Ω以上)



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產品應用 

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 •  PSPI-LCM模組應用

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•  PSPI-CCM模組應用

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律勝科技專利自動雙面塗佈/烘烤一體設備
 

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