您好!歡迎光臨律勝科技股份有限公司

律勝科技股份有限公司

產品介紹

顯示器材料

Mpior™透明聚醯亞胺透明聚醯亞胺膠體透明複合應用材料

半導體材料

BRINA™感光性介電絕緣材

離子交換膜

陰離子交換膜(應用於產氫膜) 陽離子交換膜(應用於液流電池)

FPCB / PCB 材料

BRINA™感光性介電絕緣材 5G高速FPC材料增層材料軟板材料

推薦產品

目前位置：首頁 > 產品介紹 > FPCB / PCB 材料 > 增層材料 > 液態可感光SAP增層材料

液態可感光SAP增層材料

液態可感光SAP增層材料:MPBV

產品描述：聚醯亞胺材料可感光顯影圖形化, 優良絕緣性及耐熱性, 金屬增層-化學鍍或Sputter濺鍍, 適用銅箔基板/陶瓷基板/玻璃基板

產品特色

l 液態產品線路可填充可塞孔

l 搭配塗佈機(單面/雙面)作業厚度均勻可控

l 適用銅箔基板/陶瓷基板/玻璃基板

產品性能

標籤：液態可感光SAP增層柔性增層材料玻璃基板增層材料全部

上一篇：暫無數據

下一篇：暫無數據

評論

: 管理員
該內容暫無評論

推薦新聞

暫無推薦內容...

搜尋引擎： google 百度

律勝台灣總公司：台南市善化區南科九路8號 ‬

聯絡電話：(886)-6-5050662

傳真電話：(886)-6-5050672

台灣區業務：(886)-6-5050662

---------------------------------------------

律勝蘇州廠：江蘇省蘇州工業園區蘇虹中路45號

聯絡電話：(86)-512-8818-1166

傳真電話：(86)-512-8187-8043

中國區業務：(86)-512-88181166 ext. 8443