鹼可去除製程保護材SLY00-P

產品描述

律勝科技液態可剝式感光聚醯亞胺是一種具有獨特性質的多功能材料，深受電路板行業的青睞。適用於多層板及軟硬結合板內層焊盤及階梯手指保護，業界常使用膠帶/可剝藍膠/PI膜進行保護，律勝感光耐熱暫時保護膠，可直接印刷/感光顯影/耐高溫可以經過多次傳壓高溫製程而不沾黏FPC，並可通過一般鹼洗製程去除，焊盤面部殘留，方便操作。

產品特色

1. 輕鬆去除無殘留： 使用一般鹼性溶劑即可輕鬆去除，確保焊盤乾淨無殘留。

2. 感光性： 非常適合需要在小區域進行精確保護的應用。

3. 高溫熱壓不變形： 耐高溫高壓，經過230℃-1.5小時 5次傳壓，材料不擴散不變形 。能夠承受高達320℃以上的溫度。

4.  厚度靈活性：根據保護產品結構厚度要求，印刷厚度可控制   

應用領域

•   腔體封裝結構： 為內埋焊盤提供保護，確保其免受污染。

• 多層板鍍銅隔斷

• 金手指保護

• 軟硬結合板壓合段差整平填充

產品類型與特定應用

PU型： 不與PP反應，適用於阻膠、銅表面焊盤、線路保護和手指保護。

PR型： 抗鹼除油，可以替代PI膠帶，適用於棕化過程中的保護。

PA型： 提供選擇性化金焊盤保護，抗化鎳金，非常適合多次包金保護。

PQ型：非感光型，適用於銅表面焊盤、線路保護和手指保護以及基板段差填充整平。