產品特色
1. 輕鬆去除無殘留： 使用一般鹼性溶劑即可輕鬆去除，確保焊盤乾淨無殘留。
2. 感光性： 非常適合需要在小區域進行精確保護的應用。
3. 高溫熱壓不變形： 耐高溫高壓，經過230℃-1.5小時 5次傳壓，材料不擴散不變形 。能夠承受高達320℃以上的溫度。
4. 厚度靈活性：根據保護產品結構厚度要求，印刷厚度可控制
應用領域
l 腔體封裝結構： 為內埋焊盤提供保護，確保其免受污染
l 多層板鍍銅隔斷
l 金手指保護
l 軟硬結合板壓合段差整平填充
產品類型與特定應用
SLY00-P*系列
l 不與PP反應，適用於阻膠、銅表面焊盤、線路保護和手指保護
l 抗鹼除油，可以替代PI膠帶，可針對適用於棕化過程中的保護
項目 Item | 條件 Condition | 單位 Unit | SLY00-P* |
操作厚度 Thickness | 網印 Screen Print | um | 20~100 |
預烤條件 Pre-baking Condition | 預烤溫度 Pre-baking temperature | ℃ | 90 |
預烤時間 Pre-baking time | min | 9~10 | |
曝光條件 Exposure Condition | 波長 Wavelength 365/385/405nm | mJ/cm2 | 200~500 |
顯影條件 Developing Condition | 1%K2CO3(Na2CO3)-30℃ | sec | 60~120 |
解析度 Resolution | 圓孔 Round hole/線寬line width | um | 100 |
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