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負型感光聚醯亞胺材料 (N-
PSPI
)
產品描述應用於晶圓封裝(Wafer Level Package; WLP)製程的液態感光性介電絕緣材料，適用於RDL重分佈製程。產品特色
[內容]
日期：2023-03-03 點擊數：0
正型感光聚醯亞胺材料P-
PSPI
產品描述產品應用於PDL (Pixel Define Layer)平坦層。產品特色
[內容]
日期：2020-11-25 點擊數：0
