您好!歡迎光臨律勝科技股份有限公司
律勝科技股份有限公司

負型感光聚醯亞胺材料 (N-PSPI)

產品描述:應用於晶圓封裝(Wafer Level Package; WLP)製程的液態感光性介電絕緣材料,適用於RDL重分佈製程

產品特色 

 低溫固化:固化溫度200°C 

  低熱膨脹係數 < 40 ppm/°C 

  高顯影解析度


產品特性 

測試項目

單位

WLPT01-B

 曝光/顯影

/解析度

曝光能量(Exposure dose)

mJ/cm2

150~200

顯影液 (Developer)

-

CPN(環戊酮)/PGMEA

解析度(Resolution) 膜厚/via

um

10/10

固化條件

固化溫度(Cure temperature)

200

熱性質

玻璃轉移溫度(Tg)

>200

熱膨脹係數(CTE)

ppm/K

<40


如需產品相關資料或詳細規格,請與我們聯繫。


   

標籤:全部
更多>>

推薦新聞

    暫無推薦內容...