液態感光PI絕緣…
客製化透明聚醯…
低相位差透明聚…
耐彎折透明聚醯…
產品描述
應用於晶圓封裝(Wafer Level Package; WLP)製程的液態感光性介電絕緣材料，適用於RDL重分佈製程。
產品特色
• 低溫固化：固化溫度200°C
• 低熱膨脹係數 < 40 ppm/°C
• 高顯影解析度
產品特性
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