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膜態m-SAP增層材料

膜態m-SAP增層材料: FMBF*

產品描述:膜態m-SAP增層材料: FMBF*

 產品特色

l  柔性可增層材料適用mSAP應用

l  耐高溫多次傳壓不老化不脆裂可彎折

l   抗離子遷移 DC 100V 85℃/85% >1000HR

l   低介電損耗 、低吸水率  Low DK &DF

l   可做金屬化-化鍍/電鍍直接鍍銅增層

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產品性能

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