產品應用
因應可折疊裝置的不斷發展，對薄型化、低折痕和耐彎折蓋板解決方案的需求更顯重要，律勝科技擁有高性能PI材料方面的專業知識，在可撓性電子產品方面的創新備受信賴。
我們的超薄複合蓋板（透明PI 與 UTG 結合）核心技術-透明PI，完全由律勝開發和製造，可提供專有技術和多項專利來支援獨特的設計要求。
律勝提供高性能透明PI + UTG 解決方案，旨在實現薄型化、耐彎折、抗衝擊、折痕優化的可折疊裝置，能超越市場常規PET蓋板+UTG性能。
產品特色
Ø 兼具薄度與優異抗衝擊特性-薄度為市場常規PET蓋板+UTG的50%，同時具備較佳抗衝擊能力
Ø 折痕深度<10um
Ø 彎折特性佳 - 通過R1.5內折 20萬次
產品性能
測試蓋板比較 | 律勝透明複合蓋板 (厚度<100um) | 市場常規PET蓋板 (厚度>150um) |
落筆測試高度 (12.8克, 筆尖圓頭半徑0.5 mm) | >20cm | ~10cm |
落球測試高度(32.6g, 鋼球半徑20mm) | >60cm | ~50cm |
折痕深度@靜態彎折12hr後，5分鐘內量測 | <10um | >20um |
律勝台灣總公司：台南市善化區南科九路8號
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