液態感光PI絕緣…
客製化透明聚醯…
低相位差透明聚…
耐彎折透明聚醯…
產品描述
適用於玻璃載具的暫時接著製程，尤其是在RDL first製程。雷射製程中搭配的剝離塗層材料，可將製程後的矽晶片輕易地從玻璃載具上分離，且可用鹼溶液將殘膠去除。
產品特色
• 高附著性-與金屬層(Ti/Cu)具有良好附著性
• 高耐化性-可耐光阻劑、金屬蝕刻液以及有機溶劑
產品特性
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