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雷射離型可剝聚醯亞胺材料

雷射離型可剝聚醯亞胺材料

產品描述:產品料號:HLN00-PB

產品描述


適用於玻璃載具的暫時接著製程,尤其是在RDL first製程。雷射製程中搭配的剝離塗層材料,可將製程後的矽晶片輕易地從玻璃載具上分離,且可用鹼溶液將殘膠去除。


產品特色 

 高附著性-與金屬層(Ti/Cu)具有良好附著性

  高耐化性-可耐光阻劑、金屬蝕刻液以及有機溶劑


律勝鹼可剝PI縮短去膜時間 LLO+鹼去除時間8min-2.png


產品特性 

律勝RDL製程用雷射離型暫黏層-規格.jpg

如需產品相關資料或詳細規格,請與我們聯繫。

 


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