

　二十一世纪,各项科技产品日新月异，造就了电子产业的蓬勃发展，相对的也带给软式印刷电路板市场无限的商机与市场需求。

律胜科技成立于1996年，身处于电子产业上游材料端供应的特殊地位，因应着电子产品日益轻薄短小的微型化的发展，锁定目前最主流的产品规格，积极培训专业才，不间断投入研发与制造，生产一系列软式电路板之保护胶膜及铜箔基板，并以精良的质量及技术深获客户的信赖与支持。

律胜科技更以「稳健踏实」之企业文化不断自我要求，务求快速反应，以优质的产品、丰沛的产能及迅速的交期，不断延伸就近服务客户的触角，律胜科技将永续贡献最杰出的专业与创新。

■ 公司简史

	1996.10	律胜科技成立于台湾台南。
	1998.06	通过UL认证，生产线开始量产。
	1999.07	通过ISO9001认证。
	2001.06	设立大陆华南地区办事处。
	2002.08	设立韩国办事处。
	2003.05	正式迁入台南科学园区；同期第二条生产线也正式投入量产。
	2003.08	无胶基材开始量产。
	2004.03	设立马来西亚办事处。
	2004.04	第三条生产线顺利投入量产。
	2004.07	兴柜挂牌上市。
	2005.02	台南科学园区第二期厂房完工，第六条生产线投入量产。
	2005.02	向台湾OTC申请挂牌上柜，预计 2005/07 正式上柜。
	2005.03	大陆苏州厂完工，同时第四条及第五条生产线将投入量产。