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　　二十一世紀，各項科技產品日新月異，造就了電子產業的蓬勃發展，相對的也帶給軟式印刷電路板市場無限的商機與市場需求。

律勝科技成立於 1996 年，身處於電子產業上游材料端供應的特殊地位，因應著電子產品日益輕薄短小的微型化的發展，鎖定目前最主流的產品規格，積極培訓專業人才，不間斷投入研發與製造，生產一系列軟式電路板之保護膠膜及銅箔基板，並以精良的品質及技術深獲客戶的信賴與支持。

律勝科技更以「穩健踏實」之企業文化不斷自我要求，務求快速反應，以優質的產品、豐沛的產能及迅速的交期，不斷延伸就近服務客戶的觸角，律勝科技將永續貢獻最傑出的專業與創新。

■ 公司簡史

	1996.10	律勝科技成立於台灣台南。
	1998.06	通過 UL 認證，生產線開始量產。
	1999.07	通過 ISO 9001 認證。
	2001.06	設立大陸華南地區辦事處。
	2002.08	設立韓國辦事處。
	2003.05	正式遷入台南科學園區；同期第二條生產線也正式投入量產。
	2003.08	無膠基材開始量產。
	2004.03	設立馬來西亞辦事處。
	2004.04	第三條生產線順利投入量產。
	2004.07	興櫃掛牌上市。
	2005.02	台南科學園區二期廠房完工，第六條塗佈生產線量產
	2005.02	向台灣 OTC 申請掛牌上櫃，預計 2005/07 正式上櫃。
	2005.03	大陸蘇州廠完工，同時第四條及第五條生產線將投入量產。